➠岗位职责：负责操作设备对半导体芯片进行光刻、封装、测试等工作；
➠岗位要求：大专及以上学历，适应倒班、站班，接受穿无尘服，无色盲弱；
➠工作时间：两班倒（上四休二/上三休一），三班倒（月休4天）；
➠薪资待遇：综合月薪5000-7000元；
➠福利待遇：餐补15元/天，住房补贴200/月、防寒防暑补贴、晚班补贴100-150/晚、生日卡、过节福利、享五险；
本站已支持IPv6 Copyright C 20092023 All Rights Reserved 版权所有 株洲民企炎和人力资源服务有限公司
湘ICP备2021012183号 湘ICP备12005371号
湘公网安备43020002000224号
地址：湖南省株洲市天元区神农城日丰庭下G层大厅 EMAIL：
Powered by PHPYun.
